Qualcomm Snapdragon 845: VR и искусственный интеллект

На втором ежегодном саммите Snapdragon Technology Summit, который проходит на Гавайях, компания Qualcomm представила новый топовый процессор Snapdragon 845.

Чипсет отличается более быстрой графикой и улучшенной энергоэффективностью. Не обошлось без искусственного интеллекта, а также оптимизации под виртуальную/дополненную реальность.

Snapdragon 845 построен по тому же 10-нм техпроцессу, что и нынешний Snapdragon 835. В составе чипсета: 8 ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц (4x на основе архитектуры Cortex-A75, до 2,8 ГГц + 4x на основе Cortex-A55, до 1,8 ГГц), графический процессор Adreno 630, процессор обработки изображений Qualcomm Spectra 280, а также платформа искусственного интеллекта на основе процессора Hexagon 685.

Максимальное разрешение экранов (2х), которое поддерживает чипсет, составляет 2400×2400 при частоте обновления 120 кадров в секунду. «Из коробки» поддерживается отслеживание глаз, рук и multiview-рендеринг. Процессор Hexagon 685 работает в три раза быстрее Hexagon 682 (внутри у Snapdragon 835) и будет поддерживать Neural Networks API в Android 8.1. Это улучшит фоновое распознавание ключевых слов, а на обработку голоса будет расходоваться меньше энергии.

Как и предшественник, Snapdragon 845 поддерживает Gigabit LTE благодаря новому модему X20. Максимальная скорость загрузки – 1,2 Гбит/с. Bluetooth 5 позволит вдвое снизить расход заряда батареи при подключённых беспроводных наушниках. Кроме того, чипсет поддерживает технологию быстрой зарядки Quick Charge 4/4+.

Производителям смартфонов новый процессор станет доступен в начале 2018 года. Исполнительный вице-президент Qualcomm Technologies Кристиано Амон (Cristiano Amon) и генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) объявили, что флагман Xiaomi Mi 7 будет в числе первых смартфонов с Qualcomm Snapdragon 845 на борту.

Источник

Добавить комментарий